新聞分析-成熟製程低氣壓 IC設計 恐爆終止合約潮

新聞分析-成熟製程低氣壓 IC設計 恐爆終止合約潮

義隆在3日對外宣佈,由於品牌廠持續下修全年出貨量,使庫存去化速度不如原先預期,爲了加速去化庫存,宣佈將與晶圓代工廠終止3年長約,預計將在第四季支付違約金給晶圓代工廠。

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之所以讓義隆寧可支付違約金,也不願意再與晶圓代工綁定3年的「保量不保價」長約,關鍵原因在於,全球通貨膨脹使消費性需求疲弱,加上新冠肺炎疫情帶起的遠端辦公潮需求將開始明顯下滑,將讓PC市況恐再度重回衰退局面,代表明年起在PC相關晶片需求,亦可能需要保守看待。

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根據研調機構集邦最新預估,2022年筆電市場出貨量再度下修至1.89億臺、年減23%,且全球經濟持續逆風,集邦更預估,2023年全球筆電市場暫時沒有明顯回溫跡象,雖然出貨量年減幅好轉、收斂至6.9%,但僅只有1.76億臺,顯示後續需求將持續下滑。

據瞭解,這波PC、消費性市況不佳,不僅影響觸控IC、觸控板模組等市場,連帶讓微控制器(MCU)及驅動IC等產品線同爲這波低潮的重災區。其中驅動IC需求更大幅下滑,目前業界已經傳出,驅動IC廠雖然暫未終止與晶圓代工廠的長約,但已經與晶圓代工廠協調「延後拉貨」,希望藉此度過這波景氣寒冬。

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義隆進攻的PC相關晶片主要爲觸控IC、觸控板模組及指紋辨識IC等產品線,採用的製程主要爲55奈米以上的成熟製程,由於後續不論PC或消費性市況都暫時未見好轉跡象,因此在義隆此例一開後,後續可能將引發IC設計廠終止長約潮。

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